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信息来源：www.led12580.com | 发布时间：2020年07月24日
一方面，室内显示点间距已从早期的P4逐渐减小到正在开发的P1.5，P1.0和P0.8。相应地，灯珠尺寸已从3535、2121减小到1010。一些制造商已开发了0808和0606尺寸，而一些制造商已开发了0404尺寸。
众所周知，减小了封装珠的尺寸，这不可避免地要求减小芯片尺寸。目前，用于小间距显示屏的常见蓝绿色芯片的外观约为30 mil2，并且本地芯片工厂已批量生产25 mil2甚至20 mil2芯片。
另一方面，芯片的外部产品变小，单核亮度下降，并且影响显示质量的一系列问题变得突出。
当前小间距福建小间距LED屏幕的挑战之一是“低光和低灰度”。即，在低亮度下灰度等级不足。为了完成“低光高灰”操作，当前包装末端的计划是使用黑色括号。由于黑括号对芯片的反射较弱，因此要求芯片具有足够的亮度。
二个是显示平均问题。与传统的屏幕相比，间距变小，从而引起诸如余辉，初扫暗度，低红色和低灰度不均匀的问题。目前，针对余辉，初扫暗和灰红色度低的问题，封装端和IC控制端都在努力缓解这些问题，并且还逐点纠正了低灰度下的平均亮度问题。技术已经放宽了。然而，作为问题的根源之一，芯片方面需要更多的努力。详细地，在小电流下亮度平均值更好，并且寄生电容更好。
三是安全问题。当前的行业规范是，LED死光率的允许值为万分之一，这显然不适用于福建小间距LED显示屏。由于小间距屏幕的像素密度大且观看间隔很近，因此如果万分之一中有死光，效果将难以忍受。未来，对死光率的需求将控制在100,000分之一，甚至百万分之一，以满足长期使用的需求。
通常，福建小间距LED的发展对芯片部分的要求是：尺寸减小，相对亮度提高，在小电流下具有良好的亮度发散性，良好的寄生电容发散性。
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