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信息来源：www.led12580.com | 发布时间：2021年12月09日
一、传统小间距的瓶颈
目前SMD表贴式小间距显示屏是当今的主流LED显示技术，主要采用SMD分立器件技术组成，但是随着点间距的不断下探，它也暴露出了许多技术瓶颈与局限性：
1、点间距的局限
目前大多数采用SMD表贴技术的小间距LED显示屏其点间距基本上都在P1.2~P2.0之间，很少能做到P1.0以下，即使是可以勉强做到，其稳定性也不好，脱灯现象非常频繁。
2、防护性脆弱
由于小间距LED显示屏采用的是SMD封装器件，而灯珠的焊盘面积过小，导致在回流焊后PCB板子上的灯珠会变得非常脆弱，导致在运输、安装、使用中易掉灯。
3、脱灯率高
在行业内公认的小间距LED的掉灯率为百万分之1.5，但是大多数生产厂家都做不到，普通的掉灯率都在百万分之30~50，即使是在出厂前进行老化测试确保无死灯，但是在后期的安装与使用中，还是会有大量的灯珠脱落，这也导致很多小间距LED厂家不得不派大量的技术人员后期到现场进行焊接或者更换PCB板，目前这一问题是困扰整个小间距LED显示行业大的瓶颈。
二、COB小间距技术
为了解决以上问题，业界推出了COB封装小间距显示屏的技术方式，COB小间距是直接将LED芯片直接固定在PCB板上，再用胶对LED芯片包封，它的技术优势主要体现在以下几点：
1、点间距更小
目前小的SMD封装小间距显示屏主流的点间距在P1.2~P2.0之间，继续下降非常困难，而COB小间距显示技术可以做到P0.5左右，使得点间距更小。
2、防碰耐撞
传统的小间距LED是先将LED芯片固晶、焊线在支架上，再用树脂封装，通过回流焊将SMD器件焊接在PCB板上，由于焊盘尺寸太小，在回流焊时灯珠易被碰掉，防护性能不好。而COB小间距直接将LED芯片固定在PCB板上，再用胶封装，因为更能防止外力损伤，具有很强的防护能力。
3、稳定性更好
COB小间距取消了LED支架，以及通过回流焊连接PCB板的环节，它直接将LED芯片焊接在PCB板上，所以它的靠谱性更好，大大降低了掉灯率。
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